金鎳厚度測試儀的簡單介紹金鎳厚度測試儀是天瑞儀器為電鍍行業專業設計的一款高端XRF鍍層測厚儀。主要用于PCB鎳金層厚度測試,化學鎳厚度檢測,銅鍍銀厚度測試等。金鎳厚度測試儀的詳細信息金鎳厚度測試儀產品介紹 金鎳厚度測試儀名牌產品天瑞儀器thick800a,質量穩定,性價比好。金鎳厚度測試儀的原理是X射線熒光表面分析。只需要通過X射線去激發樣品,即可通過檢測X熒光強度得出鍍層的厚度。 分析元素范圍:硫(S)~鈾(U) 同時檢測元素:最多24個元素,多達5層鍍層 分析含量:一般為2ppm到99.9% 鍍層厚度:一般在50μm以內(每種材料有所不同) SDD探測器:分辨率低至135eV 先進的微孔準直技術:最小孔徑達0.1mm,最小光斑達0.1mm 樣品觀察:配備全景和局部兩個工業高清攝像頭 準直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合 儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm 樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm 樣品臺尺寸:393(W)x 258 (D)mm X/Y/Z平臺移動速度:額定速度200mm/s 最高速度333.3mm/s X/Y/Z平臺重復定位精度:小于0.1um 操作環境濕度:≤90% 操作環境溫度:15℃~30℃ 性能優勢 1.精密的三維移動平臺 2.卓越的樣品觀測系統 3.先進的圖像識別 4.輕松實現深槽樣品的檢測 5.四種微孔聚焦準直器,自動切換 6.雙重保護措施,實現無縫防撞 7.采用大面積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度 全自動智能控制方式,一鍵式操作! 開機自動自檢、復位; 開蓋自動退出樣品臺,升起Z軸測試平臺,方便放樣; 關蓋推進樣品臺,下降Z軸測試平臺并自動完成對焦; 直接點擊全景或局部景圖像選取測試點; 點擊軟件界面測試按鈕,自動完成測試并顯示結果。 |